據外電報導,在半導體產業進入奈米時代後,材料將成為產業發展的瓶頸之一;而根據全球絕緣層上覆矽技術(SOI)晶圓最大供應商Soitec表示,其所推出SOI新型矽材料可有效解決目前半導體材料的漏電問題,並能進一步降低整體晶片尺寸與體積。
Soitec總裁兼CEO Auberton-Herve表示,目前SOI技術已開始在世界廣泛被使用,範圍約佔整個半導體材質30%左右,預計到2010年將佔有50%左右的市場比重。目前市場中若包含IDM形式的半導體晶圓廠在內,Soitec在SOI市場所佔比重約為80%。
Auberton-Herve強調,SOI材料可在現有半導體設備中使用,完全不需要更換,且在採用SOI材料後,漏電等技術難點可迎刃而解,雖然材料成本有所上升,但可縮減製程,故在整體成本方面可大幅度下降。目前在大陸市場使用過程中,SOI有效地降低總體成本。
目前在全球市場中採用SOI的業者包括超微、三星、摩托羅拉、飛利浦等,而IBM、東芝、SONY等也針對90~45奈米技術,考慮使用SOI技術。雖然Soitec在全球市場銷售相對較多,但看好大陸前景,未來將大力拓展大陸市場。