帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
SOI將成奈米時代半導體材料解決方案
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2003年06月02日 星期一

瀏覽人次:【1623】

據外電報導,在半導體產業進入奈米時代後,材料將成為產業發展的瓶頸之一;而根據全球絕緣層上覆矽技術(SOI)晶圓最大供應商Soitec表示,其所推出SOI新型矽材料可有效解決目前半導體材料的漏電問題,並能進一步降低整體晶片尺寸與體積。

Soitec總裁兼CEO Auberton-Herve表示,目前SOI技術已開始在世界廣泛被使用,範圍約佔整個半導體材質30%左右,預計到2010年將佔有50%左右的市場比重。目前市場中若包含IDM形式的半導體晶圓廠在內,Soitec在SOI市場所佔比重約為80%。

Auberton-Herve強調,SOI材料可在現有半導體設備中使用,完全不需要更換,且在採用SOI材料後,漏電等技術難點可迎刃而解,雖然材料成本有所上升,但可縮減製程,故在整體成本方面可大幅度下降。目前在大陸市場使用過程中,SOI有效地降低總體成本。

目前在全球市場中採用SOI的業者包括超微、三星、摩托羅拉、飛利浦等,而IBM、東芝、SONY等也針對90~45奈米技術,考慮使用SOI技術。雖然Soitec在全球市場銷售相對較多,但看好大陸前景,未來將大力拓展大陸市場。

相關新聞
史丹佛教育科技峰會聚焦AI時代的學習體驗
土耳其推出首台自製量子電腦 邁入量子運算國家行列
COP29聚焦早期預警系統 數位科技成關鍵
AI伺服器和車電助攻登頂 2024年陸資PCB產值達267.9億美元
聯合國氣候會議COP29閉幕 聚焦AI資料中心節能與淨零建築
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» 延續後段製程微縮 先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構
» 提升供應鏈彈性管理 應對突發事件的挑戰和衝擊
» 專利辯論
» 碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.142.198.51
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw