網站Silicon Strategies指出,由摩托羅拉(Motorola)、飛利浦(Philips)、意法微電子(STMicroelectronics)及台積電在法國Crolles設立的合資廠,將導入90奈米絕緣層上覆矽(SOI)製程,預計2004年可生產出PowerPC處理器。
該報導指出,摩托羅拉已在其位於美國德州奧斯丁的MOS-13晶圓廠中測試90奈米CMOS-SOI製程,目前應用於8吋晶圓上,該公司打算將同樣製程用於12吋晶圓上,因此必須到法國的Crolles廠繼續製程開發。估計自2003年夏天開始,合資廠就會開始在12吋晶圓上測試此製程。
該公司曾指出,SOI技術是CMOS製程在未來10年內最關鍵的部份,IBM、三星(Samsung)、超微(AMD)、東芝(Toshiba)、IBM等業者均已開始發展相關技術。摩托羅拉指出,採SOI技術生產的電路比普通CMOS技術生產的電路效能約高出25~35%。