據Digitimes報導，亞太區二線晶圓代工廠新加坡特許（Chartered）、大陸中芯國際（SMIC）與馬來西亞Silterra等，為迎接台灣台積電、聯電晶圓雙雄全力發展深次微米製程，而紛紛選定台灣作為設立公司據點的所在，挾背後各國政府的支持力量，磨拳擦掌準備在台灣展開晶圓代工市場爭奪戰。

該報導指出，雖然因來自北美、歐洲代工客戶需求帶動，台積電、聯電在2003上半年結束時，0.18微米以下製程產能佔營收比重分別達62％及38％，但台灣IC設計業者，卻面臨0.25微米以上成熟製程產能逐漸減少之壓力，尤其在量少樣多的消費性IC、高電壓需求的類比IC等產品線，因來自台積電、聯電之產能支援不足，業者紛紛尋求韓國、新加坡、馬來西亞、甚至大陸晶圓廠產能。

台灣IC設計業者的需求吸引亞太晶圓廠陸續來台灣設立據點爭取訂單，繼特許於2000年在台灣設立據點後，中芯也在2002年下半透過投資方式，取得台灣IC設計服務業者持股，並由中芯親自派員擔任總經理，擔任在台灣IC設計公司招商工作；Silterra則預計在2003年第四季在台成立業務團隊；三家業者動作積極，一場晶圓代工訂單爭奪戰正要在台灣市場展開。

相較於晶圓雙雄製程領先優勢，特許、Silterra與中芯在晶圓代工市場將以0.25微米以上成熟製程較勁，尤其是目前台灣IC設計業者正在光儲存、液晶顯示驅動與控制IC等領域擴張全球市佔率，且這些產品線在電壓與功率特定要求下短時間內尚無法全面提升到0.18微米以下製程，因此這三家晶圓廠在台灣市場爭取訂單的機會確實不小。台灣IC設計業者則認為，這3家晶圓廠相對於台積電、聯電，良率與技術支援能力全面提升是現階段最重要關鍵，至於晶圓價格反而不是IC設計公司最主要考慮因素。