南韓網站Digital Chosun報導指出,南韓政府目前正積極推動在5年內斥資1兆韓元(約當8.3億美元)投入半導體研發,南韓產業資源部表示,該項支出計畫之戰略目標,在於提高南韓半導體出口產值,目標佔全球半導體市場規模的15%以上。
網站Silicon Strategies指出,該項1兆韓元研發支出中的5820億韓元(約當4.8億美元)將挹注在半導體科技發展方面,而其餘4690億韓元(約當3.9億美元)則將投資在半導體科技基礎設備建設方面。
南韓的半導體科技發展項目包含3個主要領域,分別是系統單晶片(system-on-chip)、奈米科技及下一代的記憶體晶片;至於在半導體科技基礎設備建設項下,則包括訓練IC設計人才、設立晶片研發中心,以及設置全球性設計與生產體系。
目前南韓半導體出口以記憶體晶片為大宗,據市調機構iSuppli統計,三星(Samsung)、海力士(Hynix)等南韓晶片大廠已佔據全球DRAM市場4成以上,南韓若欲提高其半導體出口產值,勢必得在非記憶體(non-memory)晶片市場有所斬獲,方有可能達到該國政府設定,在5年內半導體出口產值達到全球半導體市場規模15%以上的目標。