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晶圓廠產能吃緊 IC設計業者壓力升高
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2003年12月25日 星期四

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據Digitimes報導,台積電、聯電晶圓雙雄0.18微米以上產能持續吃緊,亞太其他二線晶圓代工廠產能也陸續在2003年第四季滿載,多家台灣IC設計公司表示,目前晶圓廠下單預估已排至2004年第一季,同時產能滿足率也僅有70~90%,急單亦無法擠進生產線,IC設計公司第四季到2004年首季的業績高低,可說完全掌握在晶圓廠手中。

該報導指出,目前IC設計公司缺少晶圓產能供應的範圍,已經從二線設計業者擴散至到聯發科、凌陽、瑞昱、聯詠等一線IC設計業者;多家業者表示下單的時間已由過去的6~8週延長到10~12週,晶圓廠要求2003年底前必須完成2004年第一季下單預估,也預告無法100%滿足IC設計公司產能的狀況。

除晶圓雙雄成熟製程產能滿載,大陸華虹NEC、上海先進等晶圓廠、南韓海力士(Hynix)邏輯IC部門晶圓廠產能,也陸續在2003年第四季滿載,進一步增加IC設計公司尋求備用產能來源的困難度。

因此IC設計業者認為,2004年初出貨量與業績狀況再度回到2000年上半,IC設計公司單月營業額高低取決於晶圓廠產能支援程度,而如何取得足夠的產能來源,已經成為各IC設計公司總經理首要任務,同時各業者也面臨2004年財務預測困難度將大幅提高的壓力。

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