據工商時報引述日本經濟新聞報導指出,日本半導體業者富士通日前宣佈將斥資1600億日圓,興建月產能最高達1萬3000片晶圓的12吋新廠,並預定在2005年4月投產。而市場分析師擔心,日本半導體廠商近來對12吋晶圓產能的積極擴充與興建,一旦各廠商生產線在2005年步入正軌,恐將因半導體需求的下滑,而產生供應過剩的情況。
該報導指出,日本半導體廠商因DRAM產業衰退而大幅減少晶圓廠投資,因此在晶圓產能擴充的腳步上較其他地區業者晚。但在2002年下半年之後,因消費性電子市場之需求快速成長,東芝、NEC、富士通等大廠陸續宣佈興建12吋晶圓廠之訊息,日商產能擴充動作轉趨積極的情況引人矚目。
12吋晶圓可較現今主流8吋晶圓提高2.3倍產能,生產成本則可降低3成左右,美國英特爾、韓國三星等大廠自2001起,紛正式改採12吋晶圓生產。但有專家指出,在今年下半雅典奧運及美國總統大選結束後。數位產品景氣將達到飽和,而2005年半導體需求恐有下滑之虞,在廠商擴產明顯的情況下,預測屆時產能可能會過剩3成。