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晶圓產能不足 小型IC設計業者更顯劣勢
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年04月05日 星期一

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鉅亨網消息,景氣復甦,消費性IC設計業者大多對今年表現持樂觀態度,但因消費性IC普遍以6吋及8吋晶圓為投片主力,在晶圓代工廠漸朝向12吋製程發展,6吋及8吋產能擴充意願不高,小型IC設計公司在產能搶奪戰中更顯劣勢。

該報導指出,晶圓代工產能不足以及代工價格的調漲,讓大型小型消費性IC設計業者皆面臨難題,在晶圓代工產能爭奪戰中,大型公司由於長期間的配合以及量大,境遇相對於小型IC設計公司算是好的,部分小型公司被迫轉到海外下單,但是製程的轉換以及封裝測試成本同步提高,小型IC設計業者叫苦連天。

而此搶產能情形,也反映在消費性IC設計公司的股價表現上,像凌陽、聯詠這些投片量大,又具有基本面題材的公司,股價屢創波段新高,而小型的消費性IC設計公司,表現相對疲弱。

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