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茂德將展示多項國防記憶體積體電路應用技術
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年10月29日 星期五

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茂德科技規劃的「飛彈作戰指揮中心」,實體展示多項新世代國防記憶體積體電路應用技術,以資訊與通訊為主,強調高速,高容量,高密度與低耗電的特性。由國防部主辦之「國防工業訓儲制度93年度研發成果展」,該展覽活動於10月29日至11月2日假台北世貿展覽三館舉行,半導體記憶體領導廠商茂德科技是參展廠商之一。

茂德科技於國防工業上之研發,主要以資訊處理與通訊技術為主,所提供之先進技術,可應用於國防工業之大量、高速之圖像與資訊處理與戰情通訊系統,如無線通訊、網際網路、衛星飛彈及飛航導航系統之發展。茂德科技所研發生產之產品主要為記憶體積體電路如標準型DRAM,Pseudo SRAM及低功率DRAM, 從8Mb到256Mb的產品皆具有低耗電及超高傳輸速率之特性,適用於所有無線通訊產品,如手機及PDA等,充分滿足國防工業移動式與三軍聯合作戰策略迅速化、準確化及機動化的需求。

高容量與高密度的512M DDR2 DRAM產品及高速8M×32 DDR700影像處理繪圖晶片組,也大量應用於衛星定位系統及圖像處理技術等領域。全球定位系統(GPS) 數位電子地圖為未來戰場管理系統的可攜式高科技配備,這些配備對於省電與數位影像的處理速度要求極高,茂德科技所研發的高速快閃記憶體,能夠使這些配備使用時限延長,且儲存大量的數位影像與快速的影像處理,滿足戰場資訊傳遞及戰場管理的時效需求。

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