為紓解國內半導體封裝測試產業界人才短缺的窘境，經濟部工業局、工研院電通所與義守大學10日共同舉辦「半導體人才需求座談會」，計劃在2005年度繼續透過國內義守等多所大學，培育1288位人才，並增加封裝測試後端系統專業課程。

義守大學校長傅勝利表示，義守大學已經執行兩年半導體封裝測試人才的培育計劃，但目前國內相關產業仍相當欠缺相關人才，這場座談會邀請產、官、學界代表開會討論，主要就是檢討過去兩年來計劃執行過程中的難題並提出解決之道，以協助相關業界紓解人力缺乏的問題，並提升業界在國際市場的競爭力。

經濟部工業局則表示，目前國內有關電子封裝測試的人才確實仍相當缺乏，單以封裝大廠日月光為例，至今年底止尚欠缺2000名左右的人力，而其他相關大廠也面臨類似的問題。為此，工業局才自2002年起透過北、中及南部多所大學進行相關人才培育計劃。

工業局指出，目前計劃執行的學校單位包括高雄義守大學、中山大學、南台科技大學、成功大學、中部逢甲與中興大學，以及北部台灣科技大學、淡江大學等，幫忙培育人才，其中去年共培育1050人，其中已有至少800人安排至凌陽、聯詠、台積電、聯電、日月光及矽品等公司就業，媒合率達到75％至79％。