根據國際半導體產能統計協會(SICAS)所公佈的最新資料,全球晶片廠7~9月的產能利用率為92.7%,較4~6月時的95.4%下滑;該數字是近兩年來首見下跌,也成為半導體產業景氣消退的最新證據。
但SICAS發言人卻樂觀表示,產業界一致認為晶片需求過熱的狀況即將接近尾聲,產業在2005年及2006年將重回溫和成長的情況。而國際半導體設備暨材料協會(SEMI)的最新統計數據也示,北美半導體設備10月訂單較上個月增加3%,打破了三個月以來的下滑之勢,似乎為這樣的說法提供了一些支持。
只不過有多數的意見仍認為景氣將在明年呈現下滑,包括設備大廠應用材料(Applied Materials)即指出,當前季度設備訂單下滑的幅度將超過預期,減少35%。美國銀行證券分析師也表示,該設備訂單數據的上升只是短暫現象,應是該數據將跌至更低的迴光返照而已。