根據半導體設備暨材料協會(SEMI)的統計,全球半導體用矽晶圓出貨量持續拉高,去年出貨面積已達79億9千600萬平方英吋,銷售金額則站上100億美元,今年在晶圓代工廠利用率回升、記憶體廠持續擴產等情況下,今年出貨面積應有機會上看85億平方英吋,市場規模則可望再成長一成以上。因矽晶圓材料多晶矽(polysilicon)缺貨且價格續漲,為了反映成本及供需變化,國內外矽晶圓廠已計劃第二季再調漲3%~5%幅度。
半導體市場庫存水位獲得去化,及國際整合元件製造廠(IDM)今年起提升晶圓代工委外比重,國內晶圓代工大廠台積電、聯電、世界先進等,三月起產能利用率已明顯獲得提升,加上記憶體廠三月起投片量亦有5%~10%的增幅,因此目前矽晶圓(raw wafer)需求轉趨強勁。
受到多晶矽材料缺貨影響,去年上半年半導體用矽晶圓價格仍呈現逐季調漲趨勢,去年下半年雖因晶片市場庫存提升,導致晶圓廠產能利用率下滑等影響,但是全球記憶體廠擴大資本支出提高產能,因此去年下半年半導體用矽晶圓價格持平,反而是太陽電池用的矽晶圓因需求強勁而價格持續走揚。
今年第一季晶圓代工廠產能利用率持續下滑,矽晶圓供應商也順應市況,沒有因為多晶矽材料價格調漲,而調升矽晶圓出貨合約價,不過三月之後市況已有所改變。矽晶圓業者指出,就晶圓代工市場來說,由於庫存過高的問題已獲解決,且IDM廠持續增加委外代工訂單,三月起產能利用率已經明顯回升,自然對矽晶圓需求也開始提高。
既然晶圓代工廠及記憶體廠對矽晶圓整體需求量已由谷底翻揚,配合日本德山、MEMC等多晶矽廠將於第二季再度調漲材料價格約3%幅度,矽晶圓供應商也已開始準通知客戶,將於第二季後反映成本漲價問題,調漲矽晶圓價格約3%~5%。