進行外包代工的半導體IDM廠商數量激增,英飛淩(Infineon)表示,不會自行投資購買65奈米以下製程的LSI積體電路製造設備。進入2007年1月,荷蘭NXP半導體也表示將在2007年年底,退出目前與意法半導體(ST)共同推動的LSI製程技術開發項目“Crolles2”,並在CMOS技術研發和生產方面,強化與台積電的合作關係。NXP,在過去的幾年來都致力於朝輕晶圓廠(fab-lite)策略的方向發展,但ST與Freescale儘管已準備發展委外代工,但仍認為必須保有自有的製程與產能。Cypress也宣佈已經將代工廠業務基地——矽谷科技中心(SVTC)出售給了投資基金。
但是,在普遍的外包趨勢下,日本大型半導體廠商還是有很多公司堅持自行生產的基本方針。例如,NEC自行生產ASIC ,2007年1月起開始接受訂單。所以,自行生產是還是進行外包代工,這是直接關係到半導體廠商經營的大問題。而且,半導體的設計方法也會因此出現大幅度改變。
過去IDM大廠之所以被稱為IDM,主要原因便在於所有IDM大廠均希望能夠做到包山包海的目標,最好賣給用戶產品時,能夠提供用戶一次購足的需求,如此一來,IDM大廠便會不斷地擴充旗下晶圓廠產能,不斷地投入更多經費用於建廠。
但事實上,目前IDM大廠也已體認到,過去想做到包山包海的時代已漸過去,目前整個資訊產業已漸朝向專業分工世代,為因應市場大勢,IDM大廠經營策略也不得不做出改變,希望能夠在未來繼續存活於各個不同市場,其中,更重要的是希望能夠藉助別人力量,來達到這樣目的。