帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
IDM外包代工風潮不退 日系大廠仍在觀望
 

【CTIMES/SmartAuto 林彥慧 報導】   2007年03月16日 星期五

瀏覽人次:【1885】

進行外包代工的半導體IDM廠商數量激增,英飛淩(Infineon)表示,不會自行投資購買65奈米以下製程的LSI積體電路製造設備。進入2007年1月,荷蘭NXP半導體也表示將在2007年年底,退出目前與意法半導體(ST)共同推動的LSI製程技術開發項目“Crolles2”,並在CMOS技術研發和生產方面,強化與台積電的合作關係。NXP,在過去的幾年來都致力於朝輕晶圓廠(fab-lite)策略的方向發展,但ST與Freescale儘管已準備發展委外代工,但仍認為必須保有自有的製程與產能。Cypress也宣佈已經將代工廠業務基地——矽谷科技中心(SVTC)出售給了投資基金。

但是,在普遍的外包趨勢下,日本大型半導體廠商還是有很多公司堅持自行生產的基本方針。例如,NEC自行生產ASIC ,2007年1月起開始接受訂單。所以,自行生產是還是進行外包代工,這是直接關係到半導體廠商經營的大問題。而且,半導體的設計方法也會因此出現大幅度改變。

過去IDM大廠之所以被稱為IDM,主要原因便在於所有IDM大廠均希望能夠做到包山包海的目標,最好賣給用戶產品時,能夠提供用戶一次購足的需求,如此一來,IDM大廠便會不斷地擴充旗下晶圓廠產能,不斷地投入更多經費用於建廠。

但事實上,目前IDM大廠也已體認到,過去想做到包山包海的時代已漸過去,目前整個資訊產業已漸朝向專業分工世代,為因應市場大勢,IDM大廠經營策略也不得不做出改變,希望能夠在未來繼續存活於各個不同市場,其中,更重要的是希望能夠藉助別人力量,來達到這樣目的。

相關新聞
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
IAR與鴻軒科技合作提升車用晶片安全功能
英飛凌SECORA Pay Bio 強化非接觸式生物識別支付可信賴度
科研新創力轉化硬實力 協助開創農漁科技新局
中華精測關鍵測試載板 為下半年旺季新成長動能
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» 延續後段製程微縮 先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構
» 提升供應鏈彈性管理 應對突發事件的挑戰和衝擊
» 專利辯論
» 碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.147.7.14
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw