帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
機械業盼科專助攻智慧製造 應對全球貿易戰火變局
 

【CTIMES/SmartAuto 陳念舜 報導】   2019年08月06日 星期二

瀏覽人次:【3608】

因應中美、日韓戰火一波又一波,以中小企業為主的台灣機械業迫切需要官方及學研單位協力面對變局。經濟部技術處也特別端出鏈結產業新戰略,今年將一連舉辦三場「Do It Today產業科技焦點展」,分別鎖定智慧製造、智慧醫療、智慧科技三大產業,共同研商產研合作戰略,以產業未來需求為研發方向,瞄準新世代產業商機。

貴賓由左至右為:三創總經理賴寶月、精機中心總經理賴永祥、工研院機械所所長胡竹生、機械公會理事長柯拔希、技術處處長羅達生、友嘉集團總裁朱志洋、金屬中心執行長林秋豐、資策會所長林玉凡。
貴賓由左至右為:三創總經理賴寶月、精機中心總經理賴永祥、工研院機械所所長胡竹生、機械公會理事長柯拔希、技術處處長羅達生、友嘉集團總裁朱志洋、金屬中心執行長林秋豐、資策會所長林玉凡。

今(6)日首場與機械公會共同擘劃,以智慧製造揭開序幕,共邀請柯拔希理事長、友嘉集團總裁朱志洋等產業大老,以及13家企業董總,偕同研發型法人代表,研議智慧機械發展策略,共商智慧機械系統整合及建構高科技設備自主化供應鏈。

工研院機械所所長胡竹生率先表示,研發型法人一直是機械業的好朋友,雙方合作有兩層意義,一是法人科專研究成果聚焦產業基礎研究,能夠協助產業提升競爭力,進軍國際快速搶攻市場;二是研發法人聆聽企業界聲音,從產業需求跟世界趨勢,來制定研發策略,以利研發方向符合未來產業及市場所需。

從長遠來看,研發法人更是產業育才的溫床,以工研院為例,孕育140位以上的企業CEO,超過2萬5,000位散布在產學界的院友,其中有不少機械領域的傑出人才,並培育出盟立、瑞智等機械領域上市櫃公司,培育福寶、原見精機等新創公司,可說是與產業關係最緊密的夥伴。未來工研院等法人,會持續跟企業深入合作,讓產業有更強競爭力。

2018年獲聘為工研院院士的友嘉集團總裁朱志洋進一步指出,科專對於企業,尤其是中小企業來說幫助非常大,友嘉就是其中的受益者。「因為友嘉善用科技專案計畫與工研院等法人合作,才有現在國際規模的友嘉。」他呼籲政府應在科技預算上多撥一點經費給科專,讓科專能創造大效益,支持產業的發展,尤其是正在發展的上兆機械產業,能透過智慧製造提升中小企業競爭力。

朱志洋認為,台灣在全球智慧製造領域裡表現非常亮眼,很多國家都比不上台灣。以友嘉來說,在智慧化策略上主打世界盃,透過併購壯大企業,並利用國際合資等方式,開拓市場,友嘉在沒有其他財團挹注下能如此成功,就是因為台灣給我這個平台。

機械公會理事長柯拔希表示,台灣經常在談產官學研,過去都各做各的很難得技術研發能量能一次與產業做詳盡分享,就我所知道「Do It Today產業科技焦點展」是第一次。隨著中美貿易戰對全球、台灣甚至是對台灣的機械業影響很大,但長線來看是很好的商機,促使工廠外移世界各地,第二生產基地之剛性需求就會因應而生。

「且設備不可能外移,需求只是暫時被延遲,並不會消失。」所以台灣機械設備廠商應該做好先蹲後跳的心理準備,並且利用現在加強練兵,未來會有長期商機。尤其台灣機械業在近幾年五加二智慧機械政策之下,務實前進,以機器聯網建立第一步;第二步與技術處合作發展機械雲,希望能夠透過機械雲協助機械業更多中小企業以更低的成本,發展智慧機械與智慧製造;長期希望結合大數據,發展出更智慧的運作與決策。此外,柯拔希建議政府,台灣整體資源分配要有短中長期目標,學術單位適合做長期前瞻性的發展,政府資源則可以適度分配給法人單位,由法人配合產業需求作中短期與中長期的努力,並加強與產業鏈結及包裝推廣,更要強化落實到產業界,這才是政府每年一千多萬科技預算的主要目標。

技術處處長羅達生表示,「Do It Today產業科技焦點展」是今年首創產研鏈結的重要作法,預期達成3大目標:第一是產研快速對接,以首場智慧製造為例,技術處近5年在製造精進領域累計挹注逾百億元法人科專經費,每年平均投入約700位研發人員開發相關的前瞻及創新技術,是機械產業堅實的研發後盾。將藉本次展示讓產業與29項智慧製造科專技術的研發團隊面對面交流,縮短研發進入商業化的距離,提高產業附加產值。

其次為建立與公會合作新模式,將藉本次展覽邀請機械公會逾2,000家機械業者參訪,讓法人成果精準與產業客群對接;第三是掌握產業未來需求,邀請產業關鍵人物參與焦點展會後首長高峰會議,為台灣智慧製造發展獻策,助機械業者快速邁向智慧製造,掌握核心競爭力。

相關新聞
2024總統盃黑客松團隊展現台灣創新與永續未來方案
意法半導體推出網頁工具,加速搭載智慧感測器的AIoT專案開發
多家離岸風場率先響應海大鯨豚保護守則
盼多元綠能共創減碳未來 氫能供給須靠「政」加速
無線反向充電將成為高階智慧手機新標準 三星與中國品牌緊追Apple
相關討論
  相關文章
» 外骨骼機器人技術助力 智慧行動輔具開創新局
» 眺望2025智慧機械發展
» 革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
» 解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材
» CAD/CAM軟體無縫加值協作


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.218.50.170
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw