為促進半導體產業創新發展，達到多方合作綜效，創新科技論壇委員於今(24)日於國立陽明交通大學舉辦「2022新竹創新科技論壇」，筑波醫電專注於研發AI影像及太赫茲核心檢測技術，獲生醫科技產業代表與會分享「AI結合太赫茲影像技術之突破應用」主題，交流積累20年以上的無線通訊方案經驗、以及跨域精準醫療成效。

圖為筑波醫電董事長許深福(左)分享AI結合太赫茲影像技術之突破應用，與PIDA 光電科技工業協進會劉容生顧問(右)合影

筑波從3C到3醫的轉型，運用AI技術於多項醫療成果，Infinity AI平台為自行開發，介面及功能可配合進行客製化的調整以及演算法開發，完整的資料讀取標記與模型訓練測試及執行API軟體，已應用於人臉物件偵測防疫系統 (AI雙眼龍紅外線及可見光自動檢篩系統)、即時分析影像中多種藥錠類別並標示位置，得以因應醫院不同科別的醫學影像檢查需求。

太赫茲 (Terahertz；THz) 為波長介於30 μm到3 mm、頻率介於0.1到10 THz的電磁波(微波與紅外光之間)，又稱T波，是極長波長的IR (Extreme IR)，可稱作EIR/極紅外光，穿透物體深。太赫茲波沒有游離輻射傷害，極低能量(mW or μW)，所以安全性優於X光，比起現今常用的紅外光、可見光、紫外光或X光等光學檢測方法，更具有穿透非極性物質；分子細胞成像，適合對細胞病變、基因及蛋白質進行解析；非游離輻射，具有極低的能量，照射對生物體無害等特性。可從傳統產業、航太、生醫、半導體等切入應用，在生醫領域為新型醫療檢測、生物影像及藥劑分析工具。

筑波醫電的AI結合太赫茲技術，在生醫已有多項研究成果，例如洗腎患者AI模型心電圖鉀離子分析、靜脈壓迫症候群AI輔助等；而在半導體領域能用於晶圓均勻厚度、電路板、IC的探測與封裝測試。筑波科技的TZ-6000材料探測系統能用於矽晶圓的測試，透過穿透、反射影像掃描結果，結合AI分析產生圖形化的測量結果。