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台積電聯電代工領域擴張
獲南韓LG電子、德國Micronas訂單作ASIC

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2001年10月30日 星期二

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台積電、聯電代工領域廣度不斷提升,近期接獲南韓LG電子、德國Micronas數位電視晶片訂單,以0.18微米混和訊號製程投片,合作範圍並延伸到特殊用途積體電路 (ASIC)。

聯電10月初與德國IC大廠Micronas合作,以0.18微米製程,生產全球首顆類比/數位混合式電視解碼器晶片,開始跨足數位電視晶片代工領域。

LG預計,2003年全球數位電視用VSB晶片市場規模達4.5億美元,到2005年則成長至6.2億美元,LG可拿下45%的市場,成為全球最大的供應商。

VSB晶片是美國數位電視標準傳輸規格美國、加拿大、台灣、南韓均採用此規格,技術專利由LG持有。LG計劃與全球數位電視視訊轉換器及個人電腦用電視收訊卡製造業者合作,建置銷售網絡。

此外,Micronas未來將採用更多聯電的製程技術,包括生產混合信號電晶體及高密度記憶體。未來聯電與Micronas將共同運用嵌入式動態隨機存取記憶體技術,以符合整合數位電視所需高解析度影像之要求。

關鍵字: ASIC  台積電(TSMC聯電  南韓LG  德國Micronas 
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