帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
台積電聯電代工領域擴張
獲南韓LG電子、德國Micronas訂單作ASIC

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2001年10月30日 星期二

瀏覽人次:【3826】

台積電、聯電代工領域廣度不斷提升,近期接獲南韓LG電子、德國Micronas數位電視晶片訂單,以0.18微米混和訊號製程投片,合作範圍並延伸到特殊用途積體電路 (ASIC)。

聯電10月初與德國IC大廠Micronas合作,以0.18微米製程,生產全球首顆類比/數位混合式電視解碼器晶片,開始跨足數位電視晶片代工領域。

LG預計,2003年全球數位電視用VSB晶片市場規模達4.5億美元,到2005年則成長至6.2億美元,LG可拿下45%的市場,成為全球最大的供應商。

VSB晶片是美國數位電視標準傳輸規格美國、加拿大、台灣、南韓均採用此規格,技術專利由LG持有。LG計劃與全球數位電視視訊轉換器及個人電腦用電視收訊卡製造業者合作,建置銷售網絡。

此外,Micronas未來將採用更多聯電的製程技術,包括生產混合信號電晶體及高密度記憶體。未來聯電與Micronas將共同運用嵌入式動態隨機存取記憶體技術,以符合整合數位電視所需高解析度影像之要求。

關鍵字: ASIC  台積電(TSMC聯電  南韓LG  德國Micronas 
相關新聞
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
Ansys、台積電和微軟合作 提升矽光子元件模擬分析速度達10倍
台積電擴大與Ansys合作 整合AI技術加速3D-IC設計
矽光子產業聯盟正式成立 助力台灣掌握光商機
R&S首度在MXO示波器上採用ASIC觸發區技術 打破資料擷取速率紀錄
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇
» 跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.149.24.9
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw