半導體封裝設備供應商ASM Pacific Technology Limited宣布，完成向Tokyo Electron Limited收購TEL NEXX, Inc的交易。TEL NEXX將被納入ASMPT的後段工序設備分部。這是ASMPT擴大產品種類和先進半導體封裝市場的重要一步。

NEXX成立於2001年，為先進封裝市場的領導者，在電化學沉積 (ECD) 和物理氣相沉積 (PVD) 技術方面具有強大的技術能力。

ASMPT行政總裁李偉光先生表示：「在收購TEL NEXX後，ASMPT將具有獨特的定位，成為能夠為封裝及表面貼裝市場分部提供一站式互聯解決方案的綜合『互聯』公司。我們現在能夠在業內提供更廣泛的互聯解決方案組合，包括引線焊接、覆晶、熱壓焊接，加上NEXX的PVD及ECD設備，集團更能夠提供包括凸塊底層金屬（UBM）、銅柱 (微間距銅柱)、矽穿孔（TSV）及重布層 (RDL) 等等的互聯解決方案。」

而被ASMPT收購後，Tom Walsh將留任ASM NEXX總裁，他將向後段工序設備業務分部副行政總裁CK Lim匯報。