在未來的5G通訊系統中，訊號將在準毫米波（mmWave）和毫米波頻段中運行。極高的流量密度將需要更高頻的行動頻段，這種遠遠超過6GHz的無線區域型網路（WLAN），就需要使用到毫米波（頻段從28～39GHz及以上）的通訊。為了實現這些目標，就必須先行解決許多的挑戰，這些挑戰包括了系統級設計，以及材料、製程、天線和模組整合等相關的目標。

5G的AiP最關鍵在於模組的可靠性、外形尺寸和成本競爭力之間的取捨。

在這些頻譜中的5G通訊最大挑戰之一，就是輻射出的訊號功率，在自由空間中所產生的損耗。克服這種損失的一種方法，就是使用高增益天線陣列。這些陣列需要透過許多功率放大器，過程中也將會消耗大量的功率。因此，5G封裝的第一個要求，是確保具備良好的電氣和散熱解決方案。

而在這樣的封裝中，還必須使天線陣列（包括散熱器和反射器）完全整合在非常靠近晶片的位置，藉以實現小尺寸和高效性能。在這樣的狀況下，5G毫米波封裝就會根據應用的不同，而產生出數種不同的系統整合方案。封裝選項往往根據最終市場的需求而有很大的差異，包括性能、散熱、天線陣列的類型和數量，以及RF收發器晶片等。

與這些性能相關的要求中，最重要的是模組的可靠性、外形尺寸和成本競爭力之間的取捨。其中還包括對高性能毫米波高頻訊號方案、消費性電子與行動裝置，以及與汽車雷達解決方案等不同封裝結構的權衡評估。毫米波高頻訊號方案通常較不受形狀因素的限制，並且可以透過增加天線陣列和RF晶片等方式來增強訊號。

而對於消費性電子與行動裝置，主要驅動因素則是成本和外形尺寸。為了在受到約束的形狀因素中，更有效提升天線傳送功率與控制功耗，行動裝置通常需要透過AiP來提高通訊解決方案的整合度。將天線整合在與RF晶片相同大小的封裝內，此舉可大大地降低系統級設計的困難度。這種方法與天線本身不斷小型化的設計趨勢相結合，使其能夠使用與系統級封裝（SiP）相同的襯底技術，這樣的方法由於其實用性與重要性，已經獨立成為一種稱為AiP（Antennas in package）的天線封裝技術。而AiP封裝技術的問世，儘管為5G帶來全新的設計視角，然而所伴隨的設計、材料、結構、可製造性測試等議題，卻也為5G封裝帶來了更高層級的全新挑戰。