Arm首度公開終端事業部從現在到2020年的CPU前瞻藍圖與效能數據，以代號 Deimos及Hercules CPU IP，透過顯著的效能提升，為未來5G常時啟動/常時連網裝置帶來更佳的嶄新體驗。

Arm終端裝置處理器藍圖

在過去5年，Arm多方面的技術進展，成功將桌機等級的PC效能導入智慧型手機，從根本上顛覆我們日常生活中運用科技的方式。這項成就直接歸功於Arm每年固定推出全新世界級CPU設計，讓每時脈可執行指令(IPC)效能從2013年起每年都有兩位數的成長。

如今Arm運用這方面的設計優勢，加上晶圓代工夥伴最新製程技術的最佳化，協助PC產業克服對進步放緩的摩爾定律的依賴，進而提供高效能、常時啟動/常時連網的筆電體驗。5G將開啟充滿各種連網可能性的嶄新世界，因此這樣的體驗將不可或缺。

最新的實例就是我們最近推出Cortex-A76 CPU。Cortex-A76 不僅帶來較前代前所未見的35%效能提升，更延續Arm在效率的領先優勢。眾多因素讓它成為業界一大里程碑，首先，它是首批7奈米SoC晶片的基礎CPU IP，在今年稍後就會開始量產。更重要的是，Cortex-A76象徵持續以驚人的速度提升效能，讓消費者能利用智慧型手機做更多事，甚至效能足以媲美主流市場的筆電CPU。

另一項里程碑是Arm公開前瞻運算效能資料，以及Arm終端事業部從現在直到2020年的CPU藍圖。

接續Cortex-A76 的是代號 Deimos的新成員，預計在2018年交付給夥伴廠商。針對最新7奈米節點進行最佳化的Deimos基於Arm DynamIQ技術，預期將帶來15%以上的運算效能提升。

在2019年，代號Hercules的CPU將送交給Arm夥伴廠商。Hercules亦採用DynamIQ技術，將針對最新5奈米與7奈米製程節點進行最佳化。Hercules除了持續運算效能提升的腳步，功耗與面積效率方面還將提升10% (不包含5奈米製程節點所提升的效率)

Arm的終端裝置產品規劃是充分利用5G顛覆式創新的優勢帶到所有的終端裝置。 結合晶片夥伴與晶圓代工廠夥伴的創新，將讓Arm SoC打破x86的主宰地位，在未來5年大幅拓展在Windows筆電與Chromebook產品市場的市佔率。

此外，不論Arm合作夥伴選擇哪一種製程節點，Arm Artisan實體層IP平台以及Arm POP IP也將協助他們從SoC晶片竭盡所能去提升每瓦效能。Artisan這項關鍵要素為晶圓代工夥伴從130奈米一路到5奈米持續開拓在不同製程下的業界領先優勢，而POP IP則協助合作夥伴在多個世代的Arm核心實現領先市場的效能、功耗、以及面積(PPA)。Arm POP IP已協助基於Cortex-A76架構7奈米SoC發揮媲美筆電等級的效能，讓合作夥伴有機會推升時脈速度跨過3.0GHz關卡，甚至進逼3.3GHz，但功耗卻僅有現今主流市場x86處理器的一半。

各大PC代工廠體認到效率是常時啟動/常時連網筆電體驗的一項關鍵差異特色，這類產品擁有輕薄機身、全天運作的電池續航力、以及優異的反應速度。搭載Arm架構高通Qualcomm Snapdragon SoC晶片的Windows 10系統，已有包括華碩(ASUS)、聯想(Lenovo)、惠普(HP)等各家大廠推出相關產品，而三星(Samsung)也宣布將加入行列。連同微軟(Microsoft)公司，這些夥伴將帶給使用者全新的選項，提供在一年之前還根本做不出來的連網與常時啟動體驗。

但Arm不是僅靠本身效率領先優勢來建構行動產業的生態系統。除了透過每年固定推出的新設計，加速效能提升，同時也改進效率與晶片尺吋。這使得Arm的生態系統中包含晶片、軟體、OEM代工廠商每年都能將新款智慧型手機推入市場，在其產品中融入全新的創新成果與功能。Arm最新的藍圖宣示公司將每年相同的PPA改進導入PC產業，讓這個領域有充裕的機會與空間加速推動前所未有的創新。

高通公司資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian表示：「Arm發表的CPU藍圖和高通旗下各種IP模塊與整合式連網方面的異質化運算模式相當契合，將會帶動高通Snapdragon行動運算平台在常時啟動/常時連網PC體驗方面獲得諸多新進展。我們的任務是持續提供行動領域裡最佳的優勢到PC上，結合絕佳的電池續航力、輕薄創新的造型、以及Windows 10環境，隨時隨地都能發揮生產力。」

2018年是擴展Arm PC生態系統跨出重要的第一步，向世界展現Arm並不受限於製程技術只會每兩年逐漸改進，以及筆電每隔幾小時就得充電的陳舊思維。讓智慧型手機變身成運算平台選擇的創新步伐，正帶動與改造大螢幕裝置。如今更廣泛PC產業面臨的問題是：您是否準備好擺脫摩爾定律放慢的拘束，提供消費者與企業在跨入5G時代所需要的行動生產力體驗。