帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
Cypress與茂德科技攜手研發1T虛擬靜態記憶體技術
單晶體虛擬SRAM將為行動電話與可攜式裝置提供更高密度記憶體

【CTIMES/SmartAuto 黃明珠 報導】   2002年02月25日 星期一

瀏覽人次:【8429】

美商柏士半導體(Cypress Semiconductor)與茂德科技公司(ProMOS)25日正式宣佈雙方已簽屬一份協議,將針對行動電話與其它行動裝置研發單晶體(one-transistor,1T)虛擬靜態記憶體產品(pseudo-SRAM),在各種低速無線應用產品領域中能以DRAM的密度規格提供接近SRAM的效能。在這項協議下,茂德科技將負責供應製程技術,Cypress則提供產品技術,共同打造出下一代記憶體產品。

Cypress台灣分公司總經理王春山表示:「我們與茂德科技之間的合作協議進一步強化Cypress在低功率SRAM市場的領導地位。Cypress專為無線裝置設計的超低消耗功率MoBL(r)(More Battery Life)系列元件,為業界耗電量最低的優秀產品。隨著行動電話邁入3G世代以及功能日漸提升,記憶體數量亦隨之成長,Cypress相信茂德科技的1T製程科技將是這些應用裝置的最佳選擇。」

茂德科技總經理陳民良博士表示:「我們很高興能與Cypress共同研發新一代的1T虛擬靜態記憶體。Cypress與茂德科技皆擁有各自領域中的尖端技術,讓這項合作研發協議更具特殊意義。相信透過我們先進的製程技術與生產能力,並結合Cypress卓越的設計與行銷團隊,預計2003年初就能為記憶體市場帶來極大的變革。」

關鍵字: CYPRESS  茂德科技  Cypress台灣分公司總經理王春山  靜態隨機存取記憶體 
相關新聞
併賽普拉斯成果顯現 英飛凌Q3獲利穩健
英飛凌收購Cypress 強化車用半導體市場地位
Cypress USB-C控制器獲得Intel和AMD參考設計認證
[Computex 2017] USB Type-C PD市場起飛 Cypress大秀新一代解決方案
TrendForce:NOR Flash漲勢將延續至年底
相關討論
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.139.86.65
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw