繼台積電(TSMC)和飛利浦(Philips)合資在新加坡設立8吋晶圓廠後，聯電(UMC)也宣佈在新加坡蓋12吋晶圓廠。兩大廠的動作對當地的特許半導體所造成的最大衝擊，將是人員的嚴重流失。據了解，特許半導體已有接近一半的中階主管被大廠挖角。

據台灣的半導體業界人士指出，晶圓廠的設立對人才的需求迫切。為就近取得人才，台積電、聯電在新加坡設廠後，挖角動作頻頻，對特許半導體已經造成極大的衝擊。