非接觸式半導體晶片INSIDE Contactless宣佈,已完成由寰慧投資(Granite Global Ventures)之牽頭及另一新投資者EuroUs Venture參與的2,500萬美元的新一輪融資。
透過該輪融資,INSIDE Contactless可進一步拓展其於亞洲及美國的銷售及市場推廣業務,強化INSIDE的研發能力,並加速公司對支付及近距離通訊兩大主要業務領域的新產品的推出。
藉INSIDE基於微處理器的非接觸式晶片平台MicroPass的協助,消費者只需將非接觸式信用卡在安全閱讀器前輕輕一刷,便可輕鬆購物。INSIDE的晶片集高效節能,可提供最佳閱讀距離,實現快速交易以及卓越的用戶體驗。該項技術支持所有重要全球RF標準,可廣泛應用於各類信用卡及其他領域。
透過採用INSIDE的近距離通訊技術,流動裝置可用在閱讀器及信用卡。經全面配置後,該技術可協助消費者完成各類「非接觸式」交易,例如,消費者只需將其流動電話在安全閱讀器前輕輕一揮,便可實現購買付費;兌換優惠券;獲取收據;購買電子票;透過傳輸系統出入;進入安全建築;或登入電腦。