LSI封裝技術公司-美商Tessera宣佈將與英特爾公司共同開發新一代無線/可攜式設備的半導體封裝技術。雙方將共建使用Tessera技術的多晶片CSP(晶片尺寸封裝,Chip-Scale Packaging)合作開發機制，合作中將使用Tessera的在高度為1mm以下的封裝內疊加三層晶片的封裝技術。將多個晶片封裝在同一CSP內，可降低成本、減輕產品重量及節省空間。

在這些即將開發的技術(層疊封裝技術)中將使用Tessera公司專利的μBGA封裝及技術。μBGA封裝技術中，對晶片與電路底板的不同熱膨脹率/收縮率進行調整，從而使封裝保持與晶片幾乎相同的尺寸，而且確保了高可靠性。而此次將開發的技術也能獲得與μBGA相同的效果，能夠承受無線設備製造商進行的摔打、衝擊及振動等各種可靠性測試。