隨著第二季手機板出貨回溫，華通單月可望回升至400萬片以上，且P4 CPU用覆晶基板（FC ll PGA）出貨量亦提升，加上4月可望獲Intel晶片組用FCll BGA認證，第二季起營收確定可望回升，市場估計獲利狀況將可擺脫第一季虧損。此外，欣興於日前法人說明會中亦表示，第一季手基板出貨約可達400萬~500萬片，平均單月出貨量約150萬片，雖不及去年10、11月單月旺季出貨量200萬片水準，惟已較12月僅100萬片窘境改善甚多。隨著開發新客戶致福外，原客戶Motorola與Nokia目前新機種亦陸續推出，第二季手機板出貨可望向上推升。市場估計第二代產品單價，將為第一代的1.6倍達5~6美元，隨之而來第二季單月FCII PGA出貨量而將持續向上成長，完全不受PC第二季步入淡季影響，因此第二季華通應可擺脫第一季的單季虧損窘況。另一方面，用於晶片組的FCll BGA，華通預計4月可望獲認證，預計下半年起供應量逐步增加。