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全球晶圓廠Q2產能利用率持平在86%
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2003年08月22日 星期五

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據半導體產業協會(SIA)日前公佈最新報告指出,雖然全球半導體先進製程產能在2003年第二季成長了17.5%,整體晶圓廠第二季產能利用率仍持平在86%左右。

根據市調研究機構iSuppli總裁暨產業分析師Bill McClean指出,晶圓廠產能利用率到達95%左右時,便已接近頂峰比例,一般來說,不可能期望產能利用率超過96%~97%,尤其再加上考慮到設備維修與其他因素。

然而,SIA預估整體半導體的產能利用率能夠在2003下半年達到90%,而就目前為止的市場表現來看,很有機會在第四季前,達成產能利用率90%的目標。

關鍵字: SIA 
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