據Digitimes報導，由於目前手機記憶體仍以6T SRAM為主，但未來確定由Pseudo SRAM步上主流，為搶攻2004年全球出貨量將至少達5億支的龐大手機市場商機，記憶體廠商華邦、茂德、力晶積極展開Pseudo SRAM產品線佈局。

該報導指出，目前華邦是以8吋晶圓、0.175微米製程生產Pseudo SRAM，該公司預計2004年將製程轉換至0.13微米，此外生產片數會逐步由目前1萬片提升至1.2萬片，佔8吋廠整體約四分之一的產能。目前華邦Pseudo SRAM產品線以32M和64M為主，有小量的128M產品。

茂德在Pseudo SRAM佈局上著手已久，現階段茂德在8吋廠代工產能約7000多片，Pseudo SRAM約佔幾百片。茂德發言人林育中表示，生產Pseudo SRAM不需要太多的wafer，因為1片16M的wafer，就會有2000多顆的Pseudo SRAM；該公司2月之後代工投片量將增至1萬片，其中增加的部分以Pseudo SRAM為主，所以2004年茂德在Pseudo SRAM的進度會成長很快。

力晶之前轉投資在美國的Pseudo SRAM設計公司Cascade，在Cascade被柏士半導體（Cypress）購併後，目前8吋廠為Cypress代工Pseudo SRAM每個月投片量約幾千片。