製造和封裝MEMS(微機電系統)與電子元件所需的電漿制程技術廠商Surface Technology Systems plc(STS)宣佈推出VPX。新的VPX平台能讓三個晶圓處理艙同時使用一個低成本的共同晶圓傳輸系統。VPX的設計目的，是為了減少發展如燃料電池與MEMS自動感應器等終端市場試產所需設備的成本，同時，VPX也讓支援STS製程模組系列產品的平台更為完整。VPX的推出，延續STS平台系列可與任何製程模組結合的策略，符合客戶多樣化的商業模式與晶圓產能。

VPX利用單一真空25-晶圓卡匣，提供最多可使用三組STS電漿製程模組之自動平台，除了能維持高標準的處理正確性與晶圓傳輸完整性，並能改善生產力、產品驗證硬體與維修簡便，還可提供低成本集結式製程系統。VPX尤其適用於製造商會從研發實驗室引進新裝置技術的晶圓製造與代工廠。

STS對於試產生產系統有廣泛經驗，過去10多年來所安裝之蝕刻與PECVD系統超過1000台。此次STS選擇Brooks Marathon Express MX400自動化平台作為新系統之骨幹，因為此系列平台所使用的零件有90%以上與STS於2005年推出的成批生產集結系統CPX 相同。