帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
現代、三星擬聯手擴大代工產量
 

【CTIMES/SmartAuto 馬耀祖 報導】   2001年03月23日 星期五

瀏覽人次:【2129】

由於受到晶片價格大幅滑落影響,南韓現代電子、三星電子聯手計畫,希望透過增加晶圓代工產量以維持獲利能力,但根據產業分析師表示,此計劃將難以撼動在代工市場穩坐前二大的台積電、聯電。

最近64Mb DRAM的市場價格才出現每顆2美元的慘況,此嚴重影響南韓半導體廠商的獲利預期,尤其是今年現代電子與三星電子,將分別需償還75%及80%到期的債務,因此對二家公司而言壓力頓升許多。而對於分析師的質疑,現代電子則認為,台積電和聯電雖然在技術面領先,但他們擁有較佳的成本結構。

關鍵字: 晶圓代工  現代電子  三星電子  台積電(TSMC聯電 
相關新聞
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
Ansys、台積電和微軟合作 提升矽光子元件模擬分析速度達10倍
台積電擴大與Ansys合作 整合AI技術加速3D-IC設計
世界先進和NXP核准成立VSMC合資公司 將興建十二吋晶圓廠
矽光子產業聯盟正式成立 助力台灣掌握光商機
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇
» 跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» 關於台積電的2奈米製程,我們該注意什麼?
» 燈塔工廠的關鍵技術與布局


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BM893T4CSTACUK3
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw