2008年VLSI WEEK於今日假新竹國賓飯店開幕，包含台積電（TSMC）、英飛凌（Infineon）及三星電子（Samsung）等國際半導體大廠都應邀致詞，分別針對全球的半導體產業趨勢及技術進行分享。台積電董事長張忠謀在開幕演講時，特以21世紀晶圓廠的重大挑戰為題，期望與客戶更緊密的合作，進而建立起一個全新的客戶平台，以提升整體半導體產業的效益。

張忠謀開幕演講以21世紀晶圓廠的重大挑戰為題，吸引了眾多的國內外先進參與 BigPic:600x402

VLSI是國際上最具指標性且最先進的半導體及系統晶片國際學術會議之一，由工業技術研究院及國際電機電子工程師學會共同主辦，將一連舉行5天。今年的VLSI則以「高壓電子元件」及「後CMOS時代」為主軸議題，並側重在非揮發性記憶體的相變化記憶體(Phase Change Memory；PCM)的先進技術上。由於PCM具高容量、低耗電、高存取速度特性，被認為有機會取代現有的NOR和NAND記憶體。今年也邀請了IBM Chung Lam博士從元件設計考量角度，談PCM成為主流記憶體所需具備的條件及最新研發成果。

而在首日的開幕演講上，台積電董事長張忠謀首先上台致詞，並以「21世紀晶圓廠的重大挑戰」為主題，講述面對新一代的IC設計潮流，晶圓廠所應該採取的對策。張忠謀表示，現今晶圓廠的市場定位是整體的半導體供應鍊組合與共生的一部分，其商業模式對整體的IC產業有非常大的影響，因此晶圓廠必須支持IC產業維持不斷的成長。

隨後汽車半導體零件供應商英飛凌資深副總Reinhard Ploss則針對「車用電子的挑戰與解決之道」進行分享，他認為汽車業應運用半導體製程優勢來提昇汽車電子生產力及品質，並加強創新能力，進而創造新價值鏈；美國柏克萊大學教授Clark Nguyen在「微機電製程之射頻系統前端用品」專題演講中提到，無線通訊前端整合使用的MEMS技術及特性；韓國三星院士Kinnam Kim則主講新世代記憶體的挑戰與機會中，談到記憶體技術微縮至40~30奈米時，面臨的關鍵技術及解決之道。三位專家都針對各自的領域提出了相當精闢的見解，同時分享了及先進的技術與經驗，為接下來的VLSI議程揭開了精采的序幕。