生產半導體與奈米技術裝置的光蝕刻系統供應商Ultratech Stepper、矽品(Siliconware Precision Industries)、以及美商智霖公司(Xilinx)共同宣佈矽品成為全球第一家達到一萬套12吋凸塊晶圓里程碑的先進封裝與測試晶圓制造廠商。藉由這三家分別身為領導級晶圓制鑄造廠、無晶圓廠設計業者、以及專業製造商的密切合作， 進而成功為產業創造出此項重要的里程碑。除了見證Ultratech的12吋晶圓產能外，此項里程碑亦顯示12吋先進封裝技術已從研發邁入投產階段。

矽品生產事業群副總裁陳建安表示:「去年在嚴密評估過市面上各種生產工具後，我們決定採用Ultratech的 Saturn Spectrum 300凸塊工具。Ultratech的先進系統能滿足甚至超越我們12吋晶圓凸塊生產線的效能標準。此後我們即與Ultratech以及Xilinx成立更密切的合作聯盟，確保能持續改進技術。此項合作協助我們生產與供應矽品第一萬套12吋凸塊晶圓。」

Ultratech 總裁暨執行長Arthur W. Zafiropoulo 指出:「Saturn Spectrum 300的先進技術是協助矽品達成此項重大里程碑的關鍵之一。我們相信透過與矽品的密切合作，並搭配Ultratech的專屬工程團隊，將能有效協助晶圓廠因應投資的嚴謹需求，順利邁入量產階段。Ultratech身為先進封裝微影製程的領導廠商，將支援矽品的高階製程技術，充分滿足客戶目前與未來的需求。」

Ultratech 表示，Saturn Spectrum 300獨特的寬頻 1X光學技術結合該系統的晶圓平面高照度，創造出一套低成本的解決方案，可協助降低12吋先進封裝的量產風險。Saturn Spectrum 300採用Ultratech經實際生產測試的1X蝕刻技術達到最大的產量，並提供極高的彈性、產量、以及支援各種凸塊製程的延伸性。不同於其它在曝光時直接接觸晶圓的接觸式定位器(aligner)，Ultratech的工具附有投射光學儀，能避免因光罩與晶圓直接接觸而導致產生降低。系統亦能自動選擇曝光波長 (i-line、gh-line 、或ghi-line)，並採用小孔徑鏡頭設計，為各種凸塊製程系統提供最大的景深。