帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
高階封裝需求增加 系統整合為推動力
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2013年09月05日 星期四

瀏覽人次:【7129】

智慧手機、平板電腦等行動裝置的快速成長,無疑是半導體產業最大的驅動力。而各種先進封裝技術的誕生,正是為了要將更多的高階功能整合至更薄的外觀尺寸中,並在成本、效能及可靠度間求得平衡。

在薄型行動裝置的驅動之下,高階封裝技術需求正日漸增加。 BigPic:620x349
在薄型行動裝置的驅動之下,高階封裝技術需求正日漸增加。 BigPic:620x349

TechSearch指出,全球封測廠持續加碼投入先進封測資本支出。其中,薄型封裝的需求,促使晶圓級封裝(WLP)持續成長,而隨著晶片尺寸更大及接腳數更多,扇出型(Fan-out) WLP也越來越受到矚目。

TechSearch總裁Jan Vardaman認為,銅柱製程未來將擴大被採用的機會。目前智慧手機中低階應用處理器仍多採用打線封裝,高階應用處理器則採用覆晶封裝。但業界持續朝向窄間距方案發展,使得銅柱凸塊製程逐漸受到重視,特別是堆疊封裝(PoP),且在28奈米製程以上的設計,都已逐步採用銅柱製程。

當然對於高頻寬堆疊封裝,日月光資深副總裁洪松井則指出,為了解決高畫質影音內容對於頻寬的需求,增加記憶體I/O數成為關鍵。儘管矽穿孔封裝被視為提供大頻寬的最佳方案,然而礙於散熱管理、製造能力、成本及商業模式等問題難突破,使得針對現有的PoP結構來增加I/O數更形重要,這方面目前封裝業也已有所進展。

整體而言,無論是高階、中低階智慧手機或平板電腦,內建晶片都已強調高效能、低功耗和微型化的系統整合功能,因此半導體高階封裝製程的需求將快速 增加,各種封裝技術也各有勝出之處,然而這一切,最終仍將是由成本決定。

關鍵字: WLP  PoP  封裝 
相關新聞
[半導體展] 工研院扇出型封裝技術 協助群創面板產線轉型半導體封裝
盛美上海為Ultra C pr設備新添金屬剝離制程
台灣IC產值雙位成長新常態 2021第一季整體較去年增長25%
匯集毫米波AiP技術 R&S與川升打造客製化探針饋入OTA系統
波士頓半導體Zeus重力測試分類機完成評估 獲測試封裝大廠選用
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 停產半導體器件授權供貨管道
» 5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一)
» COF封裝手機客退失效解析
» 面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題
» 類比晶片需求強烈 8吋晶圓代工風雲再起


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.44.222.129.73
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw