美商賽靈思（Xilinx）宣布提早一季為客戶出貨16nm多重處理系統晶片（MPSoC）。早期版本的Zynq UltraScale+ MPSoC讓賽靈思客戶能夠開始設計及提供基於MPSoC的系統。Zynq UltraScale+ MPSoC採用台積公司16FF+製程，實現新一代嵌入式視覺、先進駕駛輔助系統（ADAS）、工業物聯網（I-IoT）以及通訊系統，提供五倍系統級功耗效能比與所有形式連結功能，並擁有新一代系統運用所需保密性及安全性。

Zynq UltraScale+ MPSoC為新一代系統提供五倍系統級功耗效能比及安全性和保密性的「所有形式」連結功能。

台積公司事業開發副總裁金平中（BJ Woo）博士表示：「台積公司與賽靈思的持續攜手合作為此16nm FinFET多重處理系統晶片提前出貨的重要基石。賽靈思與台積公司已清楚展現和交付了至今為止所有供貨的完全可編程邏輯產品系列中的晶片效能，且擁有低功耗、高系統整合度和智慧化水準。」

賽靈思執行副總裁暨可編程產品部門總經理 Victor Peng表示：「Zynq UltraScale+ MPSoC16nm元件，擴展了我們的總執行力與絕佳的品質紀錄。我們稱之為『三連霸』─ 第一個推出領先市場的28奈米、第一個20奈米，到現在第一個16nm產品之廠商。」（編輯部陳復霞整理）