市場研究機構iSuppli日前發佈最新報告指出,儘管2003年上半年的全球半導體市場受到不少負面因素影響,但種種跡象卻顯示景氣將在2003下半年緩步回溫,但因半導體業者目前投資動作並不積極,仍將使部分晶片產能出現供不應求的現象。
根據半導體產業協會(SIA)統計,2003年第一季雖有美伊戰爭爆發等負面因素影響,全球半導體銷售額卻僅較2002年第四季衰退3.2%,且與2002年同期相比,尚有13%的成長率。iSuppli則指出,第二季空白晶圓出貨量達預期水平,較前一季增長8%,種種跡象顯示半導體景氣在下半年反彈回升的可能性極高。
但iSuppli分析師Len Jelinek表示,半導體業者當前對12吋廠興建佈局並不積極,部份廠商甚至嘗試在現有8吋晶圓廠中,導入0.13微米技術;如晶圓代工大廠台積電便暫不考慮擴充12吋產能,擬優先針對Fab 6進行升級。
台積電北美品牌管理經理Chuck Byers表示,Fab12月產能已達1萬片(12吋晶圓),惟現階段並無跡象顯示有擴產的必要,因此台積電對於0.13微米等先進製程之投資將採取謹慎。此外包括聯電、特許半導體(Chartered)等業者,亦打算延後12吋生產線投資計畫。
Jelinek指出,由於各界普遍預期景氣將在第三季反轉向上,半導體業者已開始囤積庫存,推論短期內市場仍會呈現產能不足的現象,此在非記憶體晶片尤其明顯,影響所及,晶圓價格將趨穩、甚至回升,但業者私底下應該還是會替新一代製程產能做準備,以在必要的時候立即擴產。