根據iSuppli針對大陸IC設計業者所做的調查報告顯示，中國大陸建立IC設計基礎的路仍漫長，當地業者必須儘快建立自有的矽智財（IP）設計技術，才能在競爭激烈的全球IC設計市場有所突破。

雖然大陸IC設計業者多年來在仰賴逆向工程（reverse engineering）的設計方法後，如今在智慧卡IC、通訊ASIC，甚至32位元與64位元CPU等領域均有所突破。逆向工程意指將產品解體為，研究其內部零組件運作，以提供改進現有產品或是研發新產品的基礎。

此外大陸IC設計業者接下來必須注重的課題，是其設計水準必須要能和國外競爭同業相抗衡，並善用大陸國內與國際晶圓廠來降低成本。iSuppli報告指出，隨著大陸Fabless業者更加的成熟，未來5年大陸將出現完整的矽供應鏈。此外，大陸設計水平將維持在1.0～0.35微米製程，未來2年內CMOS產品製程技術將推進為0.25～0.18微米製程。