數位訊號與類比訊號，宛若一枚銅板的兩面，在不斷的旋轉過程中，勾勒出高科技世界的模樣。不過，隨著平板媒體及智慧型手機等行動裝置增加了音訊影像功能，對混合訊號的依賴也就越大。值此時分，也因為效能要求提升，長期默默耕耘的類比訊號再度獲得重視。

Berkeley Design總裁Ravi Subramanian表示，混合訊號晶片的未來趨勢指向90奈米以下製程，雖然今年僅佔ASSP產品40%的比重，但根據iSuppli預估，再過3年，將急遽竄升至8成市佔率，而且可望成為未來十年半導體業界的主要景色。原因無他，因為唯有將製程升級，才能賺取到足夠的利潤。iSuppli的報告同時指出，混合訊號晶片從65奈米進展到32奈米製程，成本暴增3倍的原因，不是光罩也不是製造，而在於設計。

在IC設計領域，預算消耗比率最高的就是驗證，高占70%左右之花費；加上消費性電子產品價格不斷下跌；無論是為了求效能還是講成本，尋找最有效率的設計方式是IC設計商的重要任務。不過，反觀數位訊號近年進展連連，類比市場的緩步發展反而製造出一段相當誘人的「待開發處女地」。

分析類比訊號在90奈米以下製程需要注意的問題，Ravi Subramanian說，包括了控制電晶體的變異性，以及認證的複雜性都有所提升。舉例而言，iPad、iPhone採用45奈米製程的A4處理器，其中有30%就是在處理類比訊號工作，未來隨著3D IC持續發展，類比訊號在混合訊號晶片中所佔的份量也就更多，訊號的正確轉換率將被嚴格要求。此外，愈多次的測試，愈是增加矽晶材料成本，所以，擅用好的設計工具與平台，及早找出訊號出錯的原因，相形之下更為重要。