快捷半導體（Fairchild Semiconductor）為電源設計人員提供一款Power-SPM模組，可提高電源轉換效率以滿足能源之星（ENERGY STAR）標準的嚴格要求。Power-SPM FPP06R001是高度整合的同步整流器模組，可幫助提高電源效率、增強系統穩健性並節省空間。該器件在緊湊的轉模組封裝中整合了2個PowerTrench MOSFET和1個大電流閘極驅動器，能夠簡化電路板設計，省去多達10個外部元件，並減少板上佔用空間達20％。與離散式解決方案比較，還可降低10％ 的導通阻抗和16％ 的雜散電感，進而減小熱損耗和電壓應力。FPP06R001的高效率有助於電源設計滿足下一代能源之星標準的要求，即規定電源在正常輸出負載條件下必須達到85％ 或更高的效率。

快捷半導體電源系統部總監Donghye Cho 表示：「快捷半導體一直站在解決能源效率挑戰的最前端。能源之星對電源的要求將很快提升到在中等輸出負載條件下至少達到88% 的效率。這次新推的Power-SPM模組將協助電源滿足這一要求。」

FPP06R001的主要優勢包括：整合2個Power Trench MOSFET和1個大電流閘極驅動器，可取代10個外部元件；採用EPM15封裝，滿足高端SMPS設計的超薄要求；與同級的離散式解決方案相比，可降低導通阻抗10％；雜散電感減少16％，減少有害的高電壓尖峰，增加設計餘裕並降低EMI；帶有內置閘極驅動IC，提供出色的大電流驅動能力。

這款Power-SPM模組是快捷半導體高能效產品組合的一部分，針對1W 到1200W範圍，快捷半導體的解決方案可滿足當今設計人員最為關注的各種規範要求，比如能源之星、PFC要求、1瓦倡議及其它綠色規範等。快捷半導體認識到目前的應用需要更高的效率，產品的功能需成倍增加但尺寸卻不斷縮小。快捷半導體未來將繼續致力於開發最先進的解決方案，整合多功能和先進的封裝技術，能夠提高效率和熱性能，並同時節省電路板空間和減少元件數目。