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聯旭科技全球首座非矽晶圓專業代工廠正式動土
 

【CTIMES/SmartAuto 柯雅方 報導】   2001年03月05日 星期一

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全球首座非矽晶圓的專業代工廠--聯旭科技,於今(5)日在湖口工業區舉行第一期工程動土典禮。

聯旭科技由漢昌科技與聯電各出資35%所共同成立,該公司將以生產4吋石英晶片為主;未來的產品應用層面包括手機關鍵零組件,如表面聲波濾波器(SAW Filter),及可發光的光電半導體,如藍光LED等。聯旭董事長由漢昌科技董事長陳裕豐擔任。

關鍵字: 代工  晶圓廠  聯旭科技  聯電  漢昌 
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