Mentor, a Siemens Business近日宣佈，Mentor的多條產品線，包括Calibre平台、Analog FastSPICE平台，以及Nitro-SoC數位設計平台，現已通過聯華電子（UMC）的22uLP（超低功耗）製程技術認證。

與聯電既有的28奈米High-K/金屬閘極製程相比，新的22奈米製程可將面積縮小10％，功率效能比更高，同時強化了RF功能。此平台是多種應用的理想選擇，包括用於機頂盒、數位電視和監視應用的消費性晶片（IC）。聯電的22奈米製程亦適用於功率敏感IC，這些IC可用於需要更長電池壽命的穿戴裝置和物聯網（IoT）產品。

Mentor, a Siemens Business Calibre Foundry計劃處長張淑雯表示：「Mentor很高興能與聯電合作，聯電新的22uLP製程可提供優異的功率效率，能通過此平台的認證，對雙方全球的共同客戶群來說是個大好消息，我們將持續聯手為共同客戶提供一流解決方案。」

現已通過聯電22uLP製程認證的Mentor產品線

．Calibre nmDRC平台：將繼續作為聯電22奈米節點實體驗證的標準，以簽核(sign-off)準確度實現出色的效能與可擴充性；

．Caliber LVS平台：可在每個製程節點提供先進功能，協助客戶克服設計複雜度並管理每個新幾何形狀出現的晶圓廠額外要求；

．Calibre xACT平台：提供優異的寄生參數萃取功能，以支援低功耗應用。Calibre xACT平台把場解算器（field solver）準確度和規則式周轉時間獨特地整合在一起，使Mentor和聯電的共同客戶充滿信心，積極擴展聯電22uLP製程的功率和效能極限。

．Caliber PERC平台：專為提高可靠性並保護設計免於受到靜電放電（ESD）影響而設計，可實現全晶片IO-ESD和跨電源域ESD設計驗證。

．Nitro-SoC實體設計軟體：已對採用聯電22uLP製程製造的超低功耗IC設計進行優化。Nitro-SoC提供領先業界的知識驅動參考設計全流程，可大幅節省設計工作。因此，開發IoT、人工智慧（AI）和邊緣應用IC的業者能降低工具擁有成本並加速上市時程。

．Analog FastSPICE平台：用於模擬類比、混合訊號，射頻（RF）和客製化數位IC設計，這些設計對準確度和周轉（turnaround）時間提出了嚴苛要求。現在，當全球領先半導體業者的設計團隊採用聯電的最新技術時，亦可利用Mentor的Analog FastSPICE平台放心地驗證晶片。

除了獲得22奈米認證外，這些Mentor解決方案還通過了其他幾項聯電近期生產的製程（包括28HPC+）認證。

「Mentor平台通過聯電生產就緒的22奈米超低功耗技術驗證，將有助於加速我們共同客戶的設計流程。」聯電矽智財研發暨設計支援處處長陳永輝表示：「我們期待與Mentor保持長期的夥伴關係，並針對未來的特殊製程技術進一步認證他們的領先平台。」

聯華電子（UMC）是半導體晶圓專工業界的領導者，提供高品質的IC製造服務，尤其專注於邏輯和特殊技術。聯電擁有完整的技術與製造解決方案，包括邏輯/射頻、嵌入式高電壓、嵌入式快閃記憶體、8吋與12吋晶圓上的RFSOI/BCD製程，同時其所有的製造設施均獲得 IATF-16949汽車製造認證。聯電現共有十二座晶圓廠，遍及亞洲各地，每月可生產超過75萬片8吋約當晶圓。