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晶圓代工廠三季晶圓出貨量成長10%~15%
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2001年06月14日 星期四

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雖然第三季是晶圓代工傳統的旺季,但根據晶圓代工業者預估,依目前的接單狀況,第三季晶圓出貨的成長量,可能僅較第三季成長10%至15%,不過,台積電第二季的單季晶圓(Wafer)訂貨量,將超過20%以上,以因應臨時追加的訂單。

晶圓代工廠在六月中以後,就可大致預知今年系統與IC零組件業者。台積、聯電在今年五月份的出貨狀況,單月已可能面臨虧損,雖然兩家公司都不願證實,但市場預估,六月份所增加的訂單幅度有限。依據台積電表示,近日的訂單已開始增加,但增加的幅度有限。目前所能看到的,第三季較第二季出貨增加的幅度,目前僅看到10餘%。

據國內一家晶圓供應商表示,至少台積電第三季的採購量,就已較第二季成長20%至30%左右。不過,由於晶圓的成本不高,備料並無呆料損失的問題,因此提高晶圓的進貨量僅能供參考,廠商目前提早下訂的意願並未明顯提升。

關鍵字: 晶圓代工  台積電(TSMC傳輸材料 
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