SEZ Group宣佈在日本橫濱成立一處先進產品展示據點。新據點緊鄰眾多晶片製造大廠，名為客戶應用實驗室(Customer Application Lab, CAL)。本實驗室將針對該公司的矽晶背蝕刻工具提供展示與製程支援服務，協助客戶將這些工具應用在後段的組裝與封裝製程。

SEZ日本分公司營運長八代正昭表示：「日本與亞太地區在全球封裝與組裝設備市場中擁有70%以上的佔有率。此區域的市場有極可觀的成長潛力，因此在這個地區為我們的客戶設立矽晶背蝕刻技術的展示據點是必然的策略。」

SEZ在去年透過矽晶背蝕刻技術跨入先進封裝領域，提供晶圓研磨、表面處理、以及應力釋放等技術，協助客戶進行更高效能的IC封裝。除了提供提升兩倍的晶圓/晶粒強度外，SEZ的矽晶背蝕刻技術讓客戶能運用各種先進的封裝技術針對特定應用自行調整出最佳的表面狀況，配合空間有限且晶粒彼此緊鄰的環境。實際範例包括晶片規模、多重晶片及晶圓規模、覆晶、晶粒/封裝堆疊及systems-in-package等。這套工具亦含有非接觸式Bernoulli處理機具，能安全地移動與處理厚度僅有25微米的脆弱晶圓。在矽晶背蝕刻參數方案，SEZ的旋轉蝕刻技術幾乎在每個項目都明顯優於其它替代技術 (透過此技術，晶圓在研磨薄化後，能夠有效地將累積的應力釋放，進而協助業者開發效能更高的IC封裝方案。) 。