隨著全球IC產業分工趨勢日益明顯，國內的IC設計服務業者可發揮的空間也越來越寬廣；台積電、聯電、IBM等晶圓代工大廠為爭取客戶，也積極與包括智原、創意、虹晶等設計服務業者結盟，提供客戶更多元的服務。

經濟日報指出，國內設計服務業者表示，過去幾年全球晶圓代工產能缺乏，晶圓雙雄產能利用率滿載時有所聞，客戶常常因為訂不到產能，轉而求助IC設計服務公司; 如今大環境改變，系統客戶委託設計服務業者，將要求多元的代工來源，而非單一合作廠商。

今年台積電入主創意電子，以及IBM全力跨足12吋晶圓代工領域，加上南韓、大陸及新加坡代工產能增加，國內設計服務業者轉向多元發展。以目前三大陣營分析，台積電仍延續聯盟模式，結合創意、科雅等七家結盟設計服務公司，拓展中小型設計公司及系統客戶；聯電則倚重智原，強化共用光罩機制，IBM在北美結合多家設計服務公司，拉攏代工客戶，亞太地區則以虹晶為主要設計服務夥伴。

據了解，IBM進入晶圓代工領域的最大優勢，在於銅製程、矽鍺及廣闊的矽智材 (IP)資料庫，加上0.13微米製程價格較台積電低約10％到20％，現階段有多家IC設計公司，開發0.13微米製程產品線，規劃到IBM下單。