資策會市場情報中心(MIC)24日預估，台灣資訊科技產業仍可望受惠於下半年銷售旺季到來，而出現溫和復甦情況，其中半導體製造將是復甦力道最強的產業。下半年台灣半導體事業中，晶圓代工景氣將持平走穩，產能利用率可望維持75%，明年更將突破八成。MIC並預測明年半導體代工產值將達一百16億美元，比今年成長46%。

MIC表示，下半年晶圓代工業產值之所以會出現大幅成長，主要是受惠於通訊類整合元件製造廠(IDM)擴大委外代工比重、0.18微米以下先進製程比重提高、與產業代工平均單價(ASP)將呈現微幅上揚等因素，在產出增加、價格上揚的加乘效應下，造成整體產值提升。

在DRAM產品部分，今年第三季平均單價將可維持在三點二美元左右，第四季也可維持三點四美元到三點六美元之間。但明年十二吋晶圓廠進入量產，加上美光與 Hynis 合併案對全球DRAM產業都產生重新洗牌的效果，會影響明年價格走勢，預估明年DRAM價格變動大，平均價格將再度掉到三美元以下。

MIC指出，第二季個人電腦相關晶片市場庫存提高，英特爾推出整合型晶片組後，影響到繪圖晶片客戶下單數量，因此整體而言，下半年晶圓代工業景氣將呈現持平走穩現象，產能利用率亦可望維持在75%左右，與第二季相去不遠。