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任建葳、林孝平共同接掌台灣SoC聯盟會務
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年12月29日 星期三

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台灣SoC聯盟於年度會員大會中推選出新任會長,由原會長楊丁元交棒工研院系統晶片技術發展中心主任任建葳,並推派由智原科技總經理林孝平擔任協同會長;楊丁元則由台灣SoC聯盟授與榮譽主席頭銜,繼續為SoC產業貢獻寶貴經驗。

台灣SoC聯盟在2004年8月將IP Qualification標準制定聯盟(IP Qualification Alliance;PQA)行政運作納入範疇,擴大其在SoC產官學研各界的服務,該聯盟2005年的目標則是運作「IPQ工作推動小組」以及進行成立「參與國際技術標準會議工作小組」的計畫,期望繼續協助推動台灣IP標準制定的應用與整合,並推展國內相關組織早日進軍國際。

任建葳表示,在全球design gap日益拉大的趨勢下,IC設計者唯恐跟不上晶圓廠的生產腳步,設計不出能滿足其產能與應用的晶片,唯有SIP的流通與標準的統一,才能縮短設計時程,間接拉近設計與製造的鴻溝;而台灣現在最需要發展也最欠缺的,正是SoC設計能力的整合。而未來透過台灣SoC聯盟的努力,希望能讓台灣除了擁有Foundry No. 1的名號之外,版圖也能逐漸擴大,朝向Design No. 1的目標邁進。

林孝平則表示,台灣SoC聯盟儘管只成立4年,卻是一個集合了38家包括聯發科、台積電等企業龍頭的組織,有它做為產官學研各界的橋樑,相信在不遠的將來,台灣的SoC產業終能成為帶動全球電子產業升級的推手。

關鍵字: 台灣SoC聯盟 
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