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台積電積極擴充12吋晶圓廠產能
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年05月24日 星期一

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工商時報消息,台積電位於竹科的晶圓12廠(Fab 12)二期工程(12B)已於5月20日舉行上樑儀式;該公司表示,12B廠硬體工程將在今年底完成,最快可望在明年加入量產行列,屆時Fab 12單月總產能可達5萬至5萬5000片12吋晶圓。

該報導指出,台積電由於對明年半導體景氣發展表示樂觀,且客戶在90奈米製程的下單量有逐漸增加的趨勢,台積電近來在12吋廠產能的擴充上轉為積極。今年除了位在南科的台積電14廠正在裝機,預計在第三季末加入量產行列,達到月產能數千片的規模外,另一重點就是12B廠的裝機。

雖台積電目前尚未透露12B的確切裝機時程,但該廠已經在5月20日舉行上樑儀式;當天的上樑儀式簡單隆重,由台積電負責12吋廠的副總經理劉德英擔任主禮人,台積電美國廠負責人左大川也返國出席此盛會。

台積電指出,12B廠的裝機進度目前未定案,不過硬體工程部份會在今年底前完成。

關鍵字: 台積電(TSMC
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