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台積電將與Freescale合作開發新一代SOI製程技術
 

【CTIMES/SmartAuto 鄭妤君 報導】   2004年10月13日 星期三

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晶圓大廠台積電宣佈與摩托羅拉(Motorola)半導體部門所獨立之飛思卡爾半導體(Freescale Semiconducto)簽訂合作協議,雙方將共同研發新一代絕緣層上覆矽(silicon-on-insulator;SOI)晶片的前段製程技術,並以開發65奈米的CMOS製程為目標。而Freescale也同時授權台積電採用其90奈米絕緣層上覆矽技術製造產品。

據了解,台積電和Freescale各自在SOI技術領域有多年的發展經驗,Freescale自1980年代中期起迄今,已成功開發出三代的SOI技術,並於2001年開始生產相關產品,出貨量超過700萬顆,目前更在美國德州奧斯汀的Dan Noble Center建立90奈米CMOS SOI技術的平台,以生產新一代的高效能網路傳輸與運算產品。台積電則是自1990年代後期起從0.13微米製程開始自行開發SOI技術,並在SRAM電路元的開發上有所成績。

台積電表示,該公司與Freescale透過此項合作計畫共同開發65奈米SOI前段技術,將可加速相關產品的上市時程,並拓展此技術在不同市場的創新應用。同時雙方將各自針對其客戶不同的應用,發展相關後段金屬化的製造技術。

其中台積電將台灣的12吋晶圓廠為其客戶提供製造服務,用以生產講求快速及高效能的網路傳輸與運算等相關產品,此外也將開發低耗電的製程,以提供可攜式電子產品更多的應用選擇。Freescale則計劃將此項技術移轉到該公司與飛利浦(Philips)及意法半導體(ST)所合作的法國Crolles2 研發及試產基地。

關鍵字: 台積電(TSMC
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