帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
台積電出馬 本季封測代工價格可望調降?
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2005年01月08日 星期六

瀏覽人次:【6856】

據業界消息,封測材料及設備商端傳出,晶圓代工廠因產能利用率下滑引發代工價格鬆動,已開始要求後段封測廠降價,包括晶圓大廠台積電也首度親自出馬代封測廠向材料、零組件廠談價格,並成功壓低採購價格,所以封測廠本季也將全面降價,閘球陣列封裝(BGA)預估會降5%以上。

據了解,目前封測材料或零組件成本佔整體代工成本比重已高,上游晶圓代工廠為了鞏固本身毛利率,直接出馬為封測廠代為議價。據封測材料及設備商表示,台積電在與後段封測協力廠商討之後,了解材料及零組件採購成本無法降低的問題,即親自出馬以「集體團購」方式,向基板、探針卡等供應商洽談,而在成功將採購價格降低後,後段封測廠也無理由不調降代工價格。

業者透露,在壓低材料及零組件採購價後,今年第一季封測代工價可望全面調降,主要的BGA代工價下跌幅度可能超過5%,晶圓測試代工價格也下跌約5%~7%左右,至於是否對封測廠造成毛利率上的下跌壓力,則端視封測價跌幅是否超過材料、零組件成本跌幅而定。

但對於此一消息台積電卻不願證實,封測大廠日月光則認為不無可能,並表示台積電若出面並成功壓低價格,對後段封測廠來說較有空間可以降價回饋上游晶圓代工廠,當然封測廠也可維持毛利率不會單向被壓縮,應算是好事一樁。

關鍵字: 台積電(TSMC
相關新聞
Ansys、台積電和微軟合作 提升矽光子元件模擬分析速度達10倍
台積電擴大與Ansys合作 整合AI技術加速3D-IC設計
矽光子產業聯盟正式成立 助力台灣掌握光商機
新思科技利用台積公司先進製程 加速新世代晶片創新
台積電贈工研院三部12吋半導體高階製程設備 助產學研發接軌國際
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
» 揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇
» 跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» 關於台積電的2奈米製程,我們該注意什麼?


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.226.251.26
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw