據業界消息,封測材料及設備商端傳出,晶圓代工廠因產能利用率下滑引發代工價格鬆動,已開始要求後段封測廠降價,包括晶圓大廠台積電也首度親自出馬代封測廠向材料、零組件廠談價格,並成功壓低採購價格,所以封測廠本季也將全面降價,閘球陣列封裝(BGA)預估會降5%以上。
據了解,目前封測材料或零組件成本佔整體代工成本比重已高,上游晶圓代工廠為了鞏固本身毛利率,直接出馬為封測廠代為議價。據封測材料及設備商表示,台積電在與後段封測協力廠商討之後,了解材料及零組件採購成本無法降低的問題,即親自出馬以「集體團購」方式,向基板、探針卡等供應商洽談,而在成功將採購價格降低後,後段封測廠也無理由不調降代工價格。
業者透露,在壓低材料及零組件採購價後,今年第一季封測代工價可望全面調降,主要的BGA代工價下跌幅度可能超過5%,晶圓測試代工價格也下跌約5%~7%左右,至於是否對封測廠造成毛利率上的下跌壓力,則端視封測價跌幅是否超過材料、零組件成本跌幅而定。
但對於此一消息台積電卻不願證實,封測大廠日月光則認為不無可能,並表示台積電若出面並成功壓低價格,對後段封測廠來說較有空間可以降價回饋上游晶圓代工廠,當然封測廠也可維持毛利率不會單向被壓縮,應算是好事一樁。