據路透社報導，美國國家半導體（National Semiconductor；NS）日前宣佈，為降低成本並提高獲利，該公司將把下一代的晶圓製造外包給台灣晶圓業者台積電，並裁員5％及出售兩條虧損的產品線。

NS將從全球10000名員工中立即裁掉約500人，並重新調配一些製造、產品研發及後勤人員；該公司還指出，將把下一代晶圓製造業務外包給台積電，並為該公司處於虧損狀況、製造手機基頻處理器及機頂盒（set-top box）Geode處理器等兩條產品線另尋買家。

NS未來將專注在生產DSP晶片，該種晶片用於手機、數位照相機、電腦顯示器等，該公司並已與台積電達成長期的技術和製造合作協議，台積電將為NS以0.15微米或更高階製程代工生產晶片。

市場分析師表示，NS因無法負擔超過20億美元的資本來興建自己的晶圓廠，因此與台積電合作將是對該公司較有利的途徑；NS總裁暨執行長Brian Halla亦表示，該公司資本支出將因與台積電的合作而減少。