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張忠謀指出 晶圓邁向90奈米製程時間將拉長
主因為代工客戶數目將隨製程提升而遞減

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2003年03月20日 星期四

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台積電董事長張忠謀日前在美林證券(Merrill Lynch)舉辦的「第六屆亞太科技會議」中發表主題演說時指出,外界以銅與低介電常數(Low-K)製程等材料問題合理化摩爾定律延長時間,卻不能改變0.13微米以下製程電晶體數目倍數成長時間,由18個月延長為3年的事實。

對於電晶體每18個月倍數成長的摩爾定律時間,延長到3年的觀點,張忠謀指出,銅與Low-K仍然是0.13微米製程主流材料,但部分產業界人士將摩爾定律時間遞延歸咎於銅、FSG等材料上,但從目前摩爾定律已確定從18~24個月延長到3年而言,材料並不是影響摩爾定律延長的主因。張忠謀指出,從晶圓代工產業角度觀察,從0.25微米到0.18微米,再轉進到0.13微米成為主流製程,時間約需花費2年,不過,由0.13微米演進到90奈米時間將會再度延長,原因是隨製程持續向上提升,代工客戶數目將逐漸遞減。

對於外界關心的台積電產能利用率問題,張忠謀表示,台積電本季已發表產能利用率約為65%,但此數字未來即使成長到85%或90%,仍需要許多更詳細的分析。例如最近投資的先進製程因半導體廠謹慎小心,避免過高的折舊攤提,通常是確定會有接近滿載的狀況才會投資,因此產能利用率相對過去投資的成熟製程較高,例如目前台積電0.25微米與0.35微米產能利用率,就比0.18以下製程的利用率為低。

張忠謀認為,晶圓代工產業在0.13微米製程將面臨客戶分眾市場更形明顯趨勢,以現在0.18微米製程而言,標準規格、低電源(low power)與高速(high speed)產品差異仍然有限,但是進入0.13微米製程將可看到明顯分野,90奈米也將延續客戶分眾化的趨勢。

關鍵字: 台積電(TSMC張忠謀  其他電子邏輯元件 
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