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晶圓雙雄產能利用率上揚 喊漲價卻太早
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2003年10月02日 星期四

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工商時報報導,據晶片業者指出,儘管台積電與聯電第四季產能利用率都可望較第三季上揚,且部分晶片並因庫存不足供貨緊縮,但因景氣狀況仍屬未明,今年年底6吋或8吋晶圓代工價格應不會有調漲動作。

晶片業者表示,晶圓雙雄目前公開報價(各廠商實際取得價格不同),8吋廠0.18微米以下先進製程約2000美元,成熟製程如0.25微米以上則在900美元以下;6吋廠方面則隨電壓不同與客製化需求,報價在400至600美元間;而即使是產能接近滿載的6吋廠,近期也都未接獲漲價通知。

就訂單方面,部分類比晶片下游客戶近日雖出現急單,但狀況仍非全面性,通訊晶片大廠摩托羅拉,在台積電0.13微米製程下單量沒有太大變化,但無線通訊晶片業者下單明顯增加,除802.11b外,802.11a/g訂單也逐步成長。

此外LCD相關與影像顯示晶片需求持續強勁;電腦繪圖處理器方面,NVIDIA的5600與ATi主流市場主力9200SE均告缺貨,雖可滿足OEM訂單,但與通路市場需求仍有落差。

關鍵字: 台積電(TSMC聯電 
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