帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
晶采計畫創台灣半導體產業訂定國際標準之首例
 

【CTIMES/SmartAuto 鄭妤君 報導】   2004年02月17日 星期二

瀏覽人次:【2942】

由經濟部技術處主導的「晶采計畫」,於16日在台北國際會議中心舉行成果發表會,這項由台積電、聯電、日月光、矽品等四家半導體龍頭廠商所參與的計畫,創下我國企業制訂產業鏈國際標準之首例,並完成委外工單B2B作業。

晶采計畫是從90年12月開始執行,於92年11月順利完成,計畫主要目標是與半導體客戶及供應商建立、推廣具產業標準之連接界面。在計畫中,利用網際網路的便利性,建置半導體製造體系供應商及協力廠商之完整供應鏈商業環境,以強化體系間成員緊密的合作關係。由於晶圓製造過程中,相關資訊的掌握甚為重要,體系電子化作業成型後,使得資訊的流通更為快速、透明、有效率,大幅提昇客戶附加價值,而自動化系統的完成,將可望建立完整的IC產業價值鏈。

資策會與台灣企業共同努力推動RosettaNet標準,已聞名於全球重要企業。台灣企業在產業標準上的成就,早已獲得國際客戶的重視與肯定。RosettaNet組織亦曾多次在國際媒體上讚揚資策會及台灣企業的卓著成效。晶采計畫的成功,創下開發國際標準的首例,是台灣企業的另一項嶄新的里程碑。

各公司參與該計畫的主持人,包括台積電資深副總經理暨資訊長林坤禧、聯電中央生產企劃部長張海堂、矽品資深副總經理林文忠、日月光資訊副總經理盛敏成等人亦表示,四家企業一直以來在IT的投資上即以節省成本、提供高品質的客戶服務為首要條件,而導入RosettaNet國際標準,即是掌握全球供應鏈趨勢的重要決策選擇。

關鍵字: 台積電(TSMC聯電  矽品  日月光 
相關新聞
Ansys、台積電和微軟合作 提升矽光子元件模擬分析速度達10倍
台積電擴大與Ansys合作 整合AI技術加速3D-IC設計
矽光子產業聯盟正式成立 助力台灣掌握光商機
聯電公佈第二季營運績效成長 再推動產能利用率提升
聯電首推22eHV平台促進下世代智慧型手機顯示器應用
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
» 揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇
» 跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» 關於台積電的2奈米製程,我們該注意什麼?


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B336MCL6STACUKW
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw