台積電公司(TSMC)昨日宣佈，首批客戶的300mm (12吋) 晶片產品在台南科學園區晶圓六廠的全台灣第一條300mm生產線成功產出。台積表示，該公司的300mm生產線較原訂目標提早成功產出客戶產品，良率亦符合預期水準。此外，由於先前已經以最嚴謹的300mm高可靠度、高品質的JEDEC測試晶片完成製程的驗證工作，因此能夠迅速協助客戶達成「首次設計即成功」的目標，進一步加速客戶產品的量產時程。

台積公司300mm晶圓研製專案協理蔡能賢表示：「台積公司的300mm生產線在正式為客戶投片生產後不久，即達成目標成功產出符合預期良率的產品，這樣的成績對我們來說是極大的鼓舞，也讓我們對未來的挑戰更具信心。」

蔡協理同時指出，台積公司成功產出300mm晶圓產品的兩個關鍵策略，一是先行設立一條規模較小的生產線，以風險較低的方式獲取300mm晶圓製造的經驗與技術。其次是製程技術及生產經驗的完全移轉以加速量產時程，其中包括以台積公司在八吋晶圓成熟的0.18微米製程技術切入300mm晶圓製造，以及未來自此一生產線移轉成功的300mm製程技術與生產經驗到台積公司的300mm晶圓廠。此外，300mm專案團隊焚膏繼晷的努力、客戶及協力廠商的全力支援與合作更是不可或缺。